2021*二届中国汽车底盘创新国际峰会

如今，随着自动驾驶、电气化和复合材料结构等趋势在快速变化的汽车行业中出现，它对汽车底盘结构产生了重大影响。这些趋势充当了新技术发展的助推器，它给富有创造力的工程师和产品规划者提供了新的设计自由，让他们可以探索新的底盘概念。但另一方面，自动驾驶时代下的底盘设计也并非没有挑战。日益复杂的系统带来的电子故障风险、越来越多的传感器及其与ADAS和AD系统的集成、成本和复合材料制造商的接受程度等等，都是汽车行业从业者面临的重大挑战。

2021中国汽车底盘创新国际峰会采用「线下私享+线上直播」的方式携手国内外**过150名**业内*和高管，他们来自汽车底盘产业链的各个环节，如整车公司、一级供应商企业、汽车电子公司以及学术界等，这些业内人士将一起就现代底盘系统发展的主要动力进行探讨，例复杂化、集成化和电气化，并深入了解转向和制动系统、悬架、轮胎和车辆动态控制方面的zui新技术发展。本届峰会将提供一个很好的平台，让业内人士不仅能获取较新的底盘创新技术信息，同时也能与该领域*进行深度交流，并开拓新的商业机遇。

会议热点话题：

**汽车底盘市场分析与展望

汽车底盘电子控制系统的安全性设计及质量保证

自动驾驶时代底盘设计与工程的重新思考

汽车底盘轻量化的策略分析及未来发展趋势

汽车底盘智能化与电子化之路

新能源汽车底盘操控性能的开发与调校技术的较新研究

线束推动电动底盘的发展

小组讨论：智能化与电气化时代背景下，汽车底盘电子化过程中的机遇与挑战，为迎合电气化浪潮应采取何种策略?

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峰会时间：2021年4月15日-16日

大会地点：中国-上海

大会主办方：上海希为ECVInternational

主办方将提供：

2天会议同声传译设备

纸质会刊、APP电子语音材料

2天五星级酒店自助午餐券、茶歇以及五星级jiu店提供的所有茶点